現(xiàn)在的微波介質(zhì)陶瓷材料，是近幾十年來發(fā)展迅速的新型電子功能的陶瓷材料，廣泛應用于微波頻段，隨著高性能材料在技術(shù)的發(fā)展，用戶越來越重視微波介質(zhì)陶瓷材料的性能研究，使用材料科學的計算方法可以預測材料的物理性質(zhì)，并有效地指導相關(guān)材料的燒制。

燒成溫度摻雜物質(zhì)的介質(zhì)陶瓷材料，使微結(jié)構(gòu)組成的影響力為微波介電性能，通過FP方法計算摻雜立方晶體后位結(jié)構(gòu)的密度和光學性質(zhì)，因此直接帶隙半導體的帶寬，主要由電子組成，狀態(tài)在價帶的上部，導帶主要由電子組成，靜電介電常數(shù)值是在紫外區(qū)域具有高吸收系數(shù)的折射率，計算了立方結(jié)構(gòu)的摻雜性能。

部分單元的更換變小以及帶寬減小，正交結(jié)構(gòu)滿足機械穩(wěn)定性條件，計算剪切模量和彈性體模量的楊氏模量，并進行分析材料的延展性和彈性各向異性，計算光學性質(zhì)，例如晶體的介電函數(shù)的吸收系數(shù)，并獲得靜電介電常數(shù)和靜態(tài)折射率，使用多個狀態(tài)方程調(diào)整晶體的平衡狀態(tài)特性，使晶體的彈性各向異性和脆性，利用功能密度擾動理論計算了兩種晶體的聲子特性。

通過固態(tài)反應方法燒制陶瓷粉末，并在不同溫度下燒成，定制出燒成性能的微觀結(jié)構(gòu)和微波介質(zhì)陶瓷特性，隨著燒成溫度的升高，最佳燒成溫度為1430℃，此時樣品密度最高，孔隙率為較低并且微波介質(zhì)的性能是最佳的，定制出陶瓷、微觀結(jié)構(gòu)的燒成性能和微波介電性能，陶瓷是由多個晶相組成的復雜結(jié)構(gòu)。